IC chipと電子製品ボード間の電気的な信号伝達および様々な使用環境で長時間使用を保障するようにICの機能と符合した最適化されたPackage Solutionを提供します。

Wafer Die LevelのChip ProbeテストおよびIC Package LevelのFinalテストを通じて、市場のニーズに応える良品選別をサポートします。製品の量産において良品収率改善を管理し、量産リスクを事前に防止できる安定したソリューションを提供します。

品質は開発製品の市場参入のために基本的に要求される条件であり、高品質の半導体製品開発のために、設計から最終テストまで様々な品質仕様を満足できるようにサポートします。

顧客製品の量産性検証に符合する半導体のテスト条件を適用し、加速ストレス条件でのIC package levelテストを通して製品の寿命と安定性を診断して性能改善をサポートします。